共同通信PRワイヤー
パワー半導体モジュールの社会実装を一気に加速する、高信頼性、材料コスト削減を実現する新接合材料
07/18 14:19
- 大阪大学 産業科学研究所
- 新技術・研究開発・特許
2024年7月17日
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