富士フイルム、半導体材料開発へ　２ナノ以下対応、静岡と大分

　富士フイルムは３０日、静岡県と大分県にある子会社の半導体工場を増強し、先端半導体材料の開発を行うと発表した。回路線幅が２ナノメートル（ナノは１０億分の１）相当以下の半導体に対応できるようにする。人工知能（ＡＩ）の普及などにより半導体の需要拡大や高性能化が見込まれる中、材料分野での技術力を強化する。総投資額は約２００億円。

　２０２５年秋に静岡県吉田町の工場で、２６年春には大分市の工場でそれぞれ新棟の稼働開始を目指す。新たな検査装置などを導入し、半導体の回路形成に不可欠な「フォトレジスト」の先端品などを開発する。